Pitch 0.35mm 結合高度 0.6mm 板對板連接器

褔軒科技推出高密度設計的 0.35mm 板對板連接器，提供精密且穩定的 PCB 連接解決方案，適用於各類小型化電子設備與高密度電路設計。本系列 0.35mm Pitch 連接器採用精細間距端子設計，可在有限空間中提供可靠訊號傳輸與穩定電氣性能，滿足現代電子產品對高整合度與微型化的需求。板對板連接器主要用於連接兩塊 PCB 並傳輸電流與訊號，是高密度電子系統中重要的連接元件。

本產品搭配 0.6mm 結合高度連接器設計，能有效降低整體堆疊高度，適用於智慧型裝置、可攜式電子產品、通訊設備及各類精密電子模組。FBF03 母頭與 FBM03 公頭組合提供穩定的插拔結構與可靠接觸性能，同時具備高精度製造與耐用性，確保長期使用下仍保持穩定連接。

褔軒科技在精密連接器設計與製造領域擁有豐富經驗，可提供多樣化 **板對板連接器（Board-to-Board Connector）**解決方案，協助客戶在高密度 PCB 設計中實現可靠且高效的連接。歡迎聯絡我們取得完整規格資料與樣品，為您的電子產品開發提供最佳連接方案。