Pitch 0.4mm 結合高度 1.0mm 板對板連接器

軒科技提供 Pitch 0.4mm 結合高度 1.0mm 板對板連接器（母頭 FBF04-xxxSB1-1SA / 公頭 FBM04-xxxSB1-1SA），專為超高密度電子產品設計的精密互連解決方案。此系列連接器以 0.4mm 標準間距 (Pitch) 與 1.0mm 結合高度 為特性，適合高密度 PCB 堆疊、空間受限設計與輕薄型電子裝置。精密的機械結構提供高可靠性與穩定的訊號傳輸性能，滿足現代高速與低功耗系統需求。

本款 板對板連接器 採用高導電性端子與優質塑料外殼製造，具有優異的機械強度與耐插拔次數，提供一致的接觸品質與可重複使用性。結合高度僅 1.0mm，能有效縮短 PCB 堆疊距離，協助工程師實現更緊湊的系統設計，是手機、穿戴裝置、通訊設備及工控應用的理想選擇。

此系列支持 SMT 表面貼裝製程，適合自動化量產並提升焊接一致性，降低製造成本與失敗率。福軒科技秉持嚴謹品質管理與穩定供貨策略，並可依客戶需求提供技術支援與客製化服務，幫助企業加速產品開發與提升市場競爭力。