Pitch 0.4mm 結合高度 0.7mm 板對板連接器

「Pitch 0.4 mm 結合高度 0.7 mm 板對板連接器」以超細 0.4 mm 針距與僅 0.7 mm 的極薄結合高度打造，專為高密度電子設計而生。適用於穿戴式裝置、手機相機模組、精密工控設備、醫療儀器等需要節省空間與高度的應用。

此系列支援 10～50 Pin 與高精度 SMT 表面貼裝，能有效縮減 PCB 佔用空間並維持優異的訊號完整性。精密鍍金端子提供低接觸阻抗、高導通可靠度，提升高速訊號傳輸的穩定性。

0.7 mm 的超薄堆疊設計讓產品布局更具彈性，非常適合追求 輕薄化、模組化、精密化 的裝置開發。
自有工廠提供穩定長期供應，並支援 OEM/ODM 客製化，含 Pin 數、結構、包裝方式皆可依專案調整。採購端可快速取得樣品，加速 EVT/DVT 測試與量產導入。

選擇這款 Pitch 0.4 mm 結合高度 0.7 mm 板對板連接器，即為產品設計建立高可靠度、高密度佈局與長期穩定供應的基礎。