Pitch 0.5mm 結合高度 3.0mm 板對板連接器

Pitch 0.5 mm 公頭 & 母頭 180° 結合高度 3.0 mm 板對板連接器 採用精準 0.5 mm 針距與垂直 SMT 直立結構，結合高度穩定為 3.0 mm，完美滿足高密度模組化設計需求。產品型號涵蓋公頭（FBM05-xxxSB2-1S）與母頭（FBF05-xxxSB2-1S），接點採用磷青銅並經鍍金／鍍錫處理，提升導電性與抗氧化能力；絕緣體為白色 LCP，符合 UL 94V-0 規範，兼具阻燃與耐高溫特性。

其電氣性能表現優秀：額定電流 0.5 A、額定電壓 60 V、接觸電阻僅 80 mΩ（最大值）、絕緣電阻高達 500 MΩ，介電耐壓達 150 V AC，具備優異耐久性（50 次插拔循環），並能穩定運作於 -55 ℃至 +125 ℃ 的嚴苛環境。

這款 Pitch 0.5 mm 公頭 & 母頭 180° 結合高度 3.0 mm 板對板連接器 是智慧穿戴、通訊設備、工控模組與醫療裝置等領域對於高可靠性與精密連接需求者的最佳選擇，兼具空間效率與性能穩定性，為專業客戶提供卓越模組設計價值。