Pitch 0.4mm 結合高度 0.8mm 板對板連接器

Pitch 0.4mm公頭 & 母頭 180度 結合高度 0.8mm 板對板連接器專為高密度電路設計而打造，採用0.4mm極細針距，可在有限空間中實現穩定且高效的訊號傳輸，滿足現代電子產品對小型化與高性能的需求。

公頭FBM04-xxxSA9-1S-065與母頭FBF04-xxxSA9-1S-077相互對應，支援10至50Pin選擇，並採用SMT表面貼裝方式，公頭高度僅0.65mm、母頭高度0.77mm，配合後整體結合高度僅0.8mm，充分發揮節省空間與靈活設計的優勢。

此系列連接器具有優異電氣性能，額定電流0.3A AC、額定電壓30V AC，接觸電阻最大100mΩ，絕緣電阻高於50MΩ，介電耐壓達100V AC，並具備−35°C至85°C的寬廣工作溫度範圍，確保在各種嚴苛環境下依然能保持穩定可靠。

材質方面，接點採高導電性銅合金並進行鍍金或鍍錫處理，焊片同樣選用鍍錫銅合金，絕緣體則使用符合UL94V-0等級的LCP材料，兼具阻燃與耐熱特性，確保安全與耐久。

此款Pitch 0.4mm公頭 & 母頭 180度 結合高度 0.8mm 板對板連接器廣泛應用於智慧穿戴、手持設備、通訊模組、工業控制與醫療器材等領域，是追求高可靠性與精密連接的B2B企業首選解決方案。