褔軒科技「低壓成型LPM」電子元件包覆製程
低壓成型製程
電子、汽車、醫材組件包封代工
褔軒公司「低壓成型代工」部門，採先進設備進行「低壓成型」元件包覆代工服務。「低壓成型法包封」可代處理PCB電路板、線圈、電線、防水連接器、微動開關、車用感測器等零組件之包覆。
褔軒公司「低壓成型代工」部門，採先進設備進行「低壓成型」元件包覆代工服務。「低壓成型法包封」可代處理PCB電路板、線圈、電線、防水連接器、微動開關、車用感測器等零組件之包覆。
No housing required.
Insert parts directly into moldset.
Process step eliminated.
30 sec. - 2 min. encapsulation process.
Process step eliminated.
Thermoplastic material does not require cure.
Parts handled immediately after molding.
低壓成型的優點
低壓成型以低壓力(1.5～40bar)，將流動性優異的熱熔膠注入模具包覆物件，快速固化成型(5～50秒)、密封效果絕佳。由於注塑壓力小、注模溫度低，不會損及被包覆之元件，有效的提高製程之良率。
低壓成型法之包覆層，可根據實際需求製作不規則形體、厚度，省去傳統塑膠射出的外殼。與傳統塑膠射出成型兩者相較，低壓成型具備產品體積縮小、產品形狀之自由度增加，以及良率提高等優點。
PCB LPM
Coil LPM
Cable LPM
